매우 안정적인 표면 실장 PAR® 과도 전압 억제기(TVS) DO-218AB SM8S
DO-218AB SM8S의 장점:
1. 화학적 에칭 방법의 기술로 인해 직접 절단 수단의 부정적인 결과가 제거됩니다.
2. 칩이 동급 대비 커 역서지에 강하다.
3. 다양한 날씨와 지역에서 매우 낮은 고장률
4. AEC-Q101 표준 승인
5. 다이오드의 기능이 최적화되어 PN 접합에 대한 과학적 보호의 이점을 얻습니다.
주요 특성:
VBR: 11.1V ~ 52.8V
VWM: 10V ~ 43V
PPPM(10 x 1000μs): 6600W
PPPM(10 x 10 000μs): 5200W
PD: 8W
IFSM: 700A
TJ 최대: 175°C
극성: 단방향
패키지: DO-218AB
칩 생산 절차
1. 자동 인쇄（초정밀 자동 웨이퍼 프린팅)
2. 자동 1차 에칭（자동 에칭 장비, CPK>1.67)
3. 자동 극성 테스트(정밀 극성 테스트)
4. 자동조립(자체개발 자동정밀조립)
5. 납땜(질소와 수소의 혼합물로 보호)
진공 납땜)
6. 자동 2차 식각 (초순수로 자동 2차 식각)
7. 자동 접착 (균일 접착 및 정밀 계산은 자동 정밀 접착 장비로 구현)
8. 자동 열 테스트(열 테스터에 의한 자동 선택)
9. 자동 테스트(다기능 테스터)
