매우 안정적이고 신뢰할 수 있는 표면 실장 PAR® 과도 전압 억제기(TVS) DO-218AB SM6S
DO-218AB SM6S의 장점:
1. DO-218AB SM6S는 칩의 크기가 더 커서 역서지 능력이 강합니다.
2. 높은 서지 능력
3. 짧은 리드 타임으로 높은 생산 효율.
4. 다양한 자연 환경에서 안정적이고 신뢰할 수 있습니다.
5. 높은 수준의 품질을 가진 경쟁력 있는 비용.
6. 칩 디자인의 둥근 각도.
7. PN 접합부는 PI 접착제의 단단한 랩으로 고정됩니다.
칩 생산 절차
1. 자동 인쇄（초정밀 자동 웨이퍼 프린팅)
2. 자동 1차 에칭（자동 에칭 장비, CPK>1.67)
3. 자동 극성 테스트(정밀 극성 테스트)
4. 자동조립(자체개발 자동정밀조립)
5. 납땜(질소와 수소의 혼합물로 보호)
진공 납땜)
6. 자동 2차 식각 (초순수로 자동 2차 식각)
7. 자동 접착 (균일 접착 및 정밀 계산은 자동 정밀 접착 장비로 구현)
8. 자동 열 테스트(열 테스터에 의한 자동 선택)
9. 자동 테스트(다기능 테스터)
